1. Sustrato ñembosako i: Jaiporavo petet sustrato FR4 PCB calidad yvate-calidad sustrato ramo.
2. Tratamiento Superficial: Oñeikytĩ, ojeperfora, ojepuli químico, hamba’e.
3. Impresión adhesiva: Oñeimprimi capa adhesiva PCB superficie rehe ojeporúvo serigrafía térã pantalla impresión.
4. Inserción: Oñemoinge umi componente electrónico capa adhesiva ári según pe patrón SMD.
5. Curado: Jaipuru lámpara UV jajoko hagua capa adhesiva ha componente electrónico PCB superficie rehe.
6. Revestimiento superficial rehegua: Jaipuru máquina de revestimiento aerosol rehegua ñamoí hagua petet capa anti-oxidación PCB superficie rehe ani hagua oñeoxida ha oñecorrosión.
