Tecnología montaje superficial rehegua oike oñembojoaju hagua umi componente electrónico directamente petet placa de circuito superficie rehe ojeporúvo petet proceso montaje superficial rehegua. Ko enfoque omboguejy espacio jeporu, ombohetave densidad componente rehegua ha omboguejy complejidad cableado rehegua. Tecnología montaje superficial rehegua oike oñembohyru umi componente electrónico peteĩ capa de adhesivo tesape-curante-pe ha upéi oñembojoaju PCB rehe ojejapo hag̃ua conexiones circuito rehegua. Umi opción envasado montaje superficial rehegua apytépe oĩ QFP, SOP ha BGA.
Principios de Montaje Superficial rehegua
Omondo porandu .